> ## Expressions EDA

> Segment annulaire

> Une barrette circulaire du matériau conducteur qui demeure après un trou a été foré à travers la pastille d'une carte de circuit imprimé.

> Anti-cuivre

> Un espace dans une zone de remplissage dans lequel le cuivre ne peut être mis.

> Ouverture

> Une ouverture, comparable à l'aperture d'un appareil photo. Utilisée pour phototraçage. Les ouvertures sont disponibles dans des multiples grandeurs et formes.

> Liste d'ouvertures

> Un fichier texte contenant les dimensions pour toute ouverture utilisée pour le phototraçage de l'art PCB.

> Grappes

> Les grappes consistent des composants qui se rassamblent selon leurs relations mutelles et qui sont insérés en proximité l'un à l'autre sur la carte. Ça sert à maintenir court les connexions PCB afin de faciliter le travail avec la carte.

> Composant

> Un élément ou une partie PCB.

> Densité de composants

> La quantité de composants dans une zone unitaire d'une carte de circuit imprimé.

> Trou de composant

> Un trou dans la carte de circuit imprimé correspondant à une broche ou à un fil d'un composant. Ce trou sert deux fonctions : attacher le composant à la carte et établir la connexion électrique entre la broche ou le fil et le reste de la circuiterie sur la carte.

> Répertoire de composants

> Un fichier de données contenant les empreintes des plots pour un nombre de composants.

> Côte composant

> Le haut niveau de couche d'une carte où la plupart de composants sont insérés.

> Composant sérigraphie

> Les marques sérigraphies de la carte de circuit imprimé qui apparaissent sur le côté composant. La sérigraphie est appliqué sur l'épargne de soudage.

> Composant de l'épargne de soudage

> La couche colorée et souvent transparent qui est appliquée sur le cuivre gravé. Elle protège des zones spécifiées de processus de soudage.

> Connexion

> Un chemin qui n'est pas acheminé, partiellement acheminé, ou entièrement acheminé entre deux pastilles. Dans un netet avec x pastilles, ils y sont précisément x-1 nombre de connexions.

> Coulée de cuivre

> Une méthode par quel une zone de cuivre est remplisse avec un motif spécial, avec des objets qui croisent la zone ou qui restent dans la zone sans être touché.

> Zone de cuivre

> Une zone sur la carte réservée à être couvert par une couche en cuivre durant fabrication. Aussi connue sous le nom de « zone métal ».

> Hachures

> La rupture de grandes zones conductrices en utilisant un motif de lignes et espaces dans le matériau conducteur.

> Indicateur d'emplacement

> Une chaîne de caractères dénotant le type du composant et un nombre qui est unique à ce composant.

> Densité

> Le degré d'emballage d'agglomération de composants sur une carte de circuit imprimé. En général, la densité se calcule comme le nombre de pouces carrés équivalents pour IC ; une valeur plus bas signifie une carte plus dense.

> Composants discrets

> Composants avec trois ou moins connexions électriques (par exemple, résistances ou condensateurs).

> Vérification électrique

> Le processus de vérifier la carte de circuit imprimé pour s'assurer que les connexions désormais s'accordent avec celles spécifiées dans les listes d'interconnexions.

> Zone de remplissage

> Une zone qui spécifie un espace à remplir avec du cuivre.

> Petit pas

> Une classe de composants surface-monture caracterisée par des broches mesurantes 0.025 pouces ou moins du centre de pastille au centre de pastille.

> Empreinte des plots

> La description matérielle d'un composant. Se compose de trois éléments : empilage de pastille, représentant les pastilles du composant ; obstacles, représentant parmis autres choses, le contour matériel du composant ; sérigraphies, droits interdits/conservés, information sur plan de montage ; et texte documentant l'information sur l'empreinte des plots (par exemple, le nom du composant). Vous pouvez accorder chaque projet son propre répertoire contenant toutes les empreintes des plots utilisées pour le projet.

> Retour de masse

> Un grand espace sur la carte de circuit imprimé, normalement une couche entière, pourvoyant une prise de parc commune pour tous les composants broche de terre, et autres prises des parcs.

> Dissipateur thermique

> Un dispositif mécanique composé d'un matériau de conductivité haute thermique qui disperse la chaleur produite pas un composant ou ensemble d'éléments.

> Heuristique

> Une méthode de routage qui s'agit de multiples essais pour appliquer des très simples motifs de routage à des connexions non-achéminées afin de compléter le routage facilement et propre. Typiquement, l'heuristique est utilisée pour la mémoire et pour le routage point au point.

> Trou

> La zone où le matériau de carte doit etre retiré par forage ou par broyage.

> Isolement

> La distance d'isolement autour d'une pastille, une piste, ou un trou d'interconnexion qui spécifie l'approche la plus proche permise par les conducteurs d'un autre ensemble de signaux.

> Fil de liaison

> Un fil ou un composant électrique discret utilisé afin de produire des connexions électriques entre les points qui n'ont pas de gravure cuivrée grâce à la densité de la carte ou un autre facteur.

> Doit interdit

> Remplissage de surface où le routage est interdit.

> Pastille

> La pastille requise pour une broche de montage surface.

> Couche

> Une dans un série de plans dans un dessin PCB sur lequel les pistes sont arrangées pour connecter des composants. Les trous d'interconnexion raccorde les pistes et les zones entre les couches.

> Routage manuel

> Des connexions uniques, sous la forme de traces, sommets, arc, etc., qui sont insérées manuellement dans le dessin PCB.

> Trou de montage

> Un trou utilisé pour le support mécanique d'une carte imprimé ou pour l'attache mécanique de composants à une carte imprimée.

> Carte multi-couche

> Une carte circuit imprimé qui a multiples couches, séparées par matériau diélectrique, avec connectivité entre couches qui a été établie par des trous d'interconnexion ou des composants à insérer. Cette expression se réfère à une carte possédant plus que deux couches.

> Net

> Un circuit logique qui origine a été créé dans un schéma et qui a éte transféré à une carte pour décrire les connexions électriques requises. Les connexions peuvent être complétées en utilisant des trous d'interconnexions, des pistes, ou des zones.Voir Trace (Piste).

> Liste d'interconnexions

> Liste de noms des symboles ou des parties et leur points de connexion que sont logiquement raccordés dans chaque net d'un circuit. Une liste d'interconnexions peut être extraite électroniquement d'un ordinateur ou d'un bon schéma.

> Obstacle

> Un dessin de conception représentant un objet sur la carte. Il faut le prendre en compte durant le routage, le placement, ou bien la coulée de cuivre.

> Pastille

> Dans un PCB, une forme en cuivre sur une ou plusieurs couches (on peut avoir un trou et un isolement autour de cuivre) utilisée pour raccorder un composant broche au PCB. La pastille indique où sont les broches d'un composant.

> Empilage de pastille

> Une liste numérotée de descriptions des pastilles. Chaque description contient une définition de pastille, incluant la couche, le diamètre de foret, grandeur, décalage, et largeur de garde l'épargne de soudage.

> PCB (Printed Circuit Board, carte de circuit imprimé)

> Les PCB sont composés des composants apposés à une surface commune et connectés par des pistes cuivrées.

> Broche

> La portion d'un composant auquel une connexion électrique peut être faite.

> Faisceau de tubes (ratsnest)

> Un nombre de connexions lignes-droites non-acheminées entre deux ou plusieurs pastilles représentant les connexions électriques dans la liste d'interconnexions. Le faisceau de tubes sert comme un formule de rappel que les pastilles doivent être raccordées et que, actuellement, il y en a pas de piste sur la carte afin de faire cette connexion.

> Référence

> Un point spécifié qui sert comme une référence pour trouver une carte de circuit imprimé ou une couche pour fabrication.

> Routage

> Placer des interconnexions conductrices entre les composants sur un dessin de conception PCB. Le processus de transformer des nets en pistes.

> Schéma

> Une dépiction graphique d'un circuit électrique.

> Segment

> La piste partielle qui existe entre deux sommets adjacents ou entre un sommet et une broche. (Parfois la piste entre deux broches est aussi appelée un segment, mais connexion est l'expression plus propre ici.)

> Signal

> Une impulsion électrique d'un voltage predéterminé, courant, polarité, et largeur d'impulsion.

> Sérigraphie

> Texte ou contours (en encre) sur l'épargne de soudage, sur la surface, et parfois sur le fond modules de carte. Une sérigraphie est utilisée pour le placement du composant et identification sur un PCB.

> TMSAcronyme pour Technologie de Montage Surface.

> La technologie de carte de circuit imprimé où les fils de sortie sur les puces et les composants sont soudés sur la surface de la carte plutôt que insérés en dedans. L'utilisation de TMS produit des cartes de circuits imprimé plus petits, et plus rapidement.

> Épargne de soudage

> Un plot negatif de pastille avec une bande protection autour des pastilles. Aussi, un vernis qui s'applique pour empêcher le soudage de se coller aux espaces non voulus sur le PCB.

> Pâte à braser

> Un motif qui sert comme modèle pour l'application de pâte à braser durant la fabrication de la carte.

> Côte soudure

> La surface de la carte de circuit imprimé en face de cela sur laquelle la plupart de composants sont montés (côte composant). D'ailleurs, la couche base de la carte.

> Point d'essai

> Un point précis d'accès à un circuit électrique utilisé pour les essais électriques.

> Trou débouchant via

> Un trou d'interconnexion qui embraie les couches de surface sur un PCB.Voir Trou d'interconnexion.

> Trace (Piste)

> Les pistes cuivrées (connexion électrique entre deux ou plusieurs points) sur le PCB et la représentation sur l'écran de ce cuivre.

> Évents hélicöidal

> Des motifs gravés dans la carte, permettant des gaz formés durant la fabrication à échapper.

> Sommet

> Point logique où la piste se termine et recommence. Un sommet existe à chaque point où la direction de piste change.

> Trou d'interconnextion (traversé)

> Un trou joignant les couches PCB. Un trou d'interconnexion traversé raccorde les couches surfaces d'une carte. Sur les cartes avec multiples couches, un trou d'interconnexion qui ne réjoint pas la couche surface d'un côté s'appelle un trou de liaison borgne. Un trou d'interconnexion qui ne rejoint aucun côté est extérieurement invisible et s'appelle un trou de liaison enterré.

> Trou d'interconnexion (empilage)

> Une liste numérotée de descriptions des trous d'interconnexion. Chaque description contient une définition, incluant la couche, le diamètre de foret, la grandeur, le décalé, et épaisseur de garde d'épargne de soudage.

> Trou d'interxonnexion obturateur longitudinal

> L'attaque cuivrique qui existe entre une pastille TMS (Technologie de Montage Surface) et un correspondant d'un trou d'interconnexion sortant.

> Connexion à course nulle

> Une connexion entre les couches qui n'a pas été acheminée où les points d'extrémité dans la connexion possèdent les même coordonnées X et Y.

> Zone

> Une zone sur une couche PCB indiquée comme cuivre ou anti-cuivre. Les zones cuivrées peuvent avoir des noms net, pendant que les zones anti-cuivrées le l'ont pas.

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