Begriffe und Definitionen für den EDA-Leiterplattenentwurf
LötaugeEin kreisförmiges Band aus leitendem Material, das nach dem Bohren eines Pads auf einer Leiterplatte entsteht.
AntikupferEin Bereich innerhalb einer Füllzone, in dem sich keine Kupferschicht befinden darf.
BlendeEine Öffnung, ähnlich der Blende einer Kamera, die für fotografische Darstellungen verwendet wird. Blenden sind in verschiedenen Größen und Formen erhältlich.
BlendenlisteEine Textdatei, welche die Maße für alle Blenden enthält, die für die fotografische Darstellung des Leiterplatten-Artworks verwendet werden.
ClusterBauteile, die entsprechend ihres Funktionszusammenhangs gruppiert und auf der Leiterplatte nebeneinander angeordnet sind. Hierdurch werden die Verbindungen auf der Leiterplatte kurz gehalten, um die Entflechtung zu vereinfachen.
BauteilEin Bauelement oder Teil auf einer Leiterplatte.
BauteildichteDie Anzahl an Bauteilen pro Flächeneinheit einer Leiterplatte.
Bauteil-BohrlochEin Bohrloch in der Leiterplatte, das einem Anschlussstift oder -draht eines Bauteils entspricht. Dieses Bohrloch erfüllt eine Doppelfunktion: die Befestigung des Bauteils auf der Platte und das Herstellen einer elektrischen Verbindung zwischen dem Stift bzw. Draht und dem restlichen
Leiterplatten-Schaltkreis.BauteilbibliothekEine Computerdatendatei, die die Footprints (Anschlussmuster) für eine Reihe von Bauteilen enthält.
BestückungsseiteDie Oberseite einer Leiterplatte, auf der die meisten Bauteile platziert sind.
BestückungsdruckGedruckte Markierungen auf der Bestückungsseite einer Leiterplatte. Der Bestückungsdruck wird über die Lötstoppmaske gedruckt.
Bauteile-LötstoppmaskeEine farbige, üblicherweise durchscheinende Beschichtung, die auf die geätzte Kupferschicht der Leiterplatte aufgebracht wird. Sie schützt die beschichteten Bereiche beim Lötvorgang.
VerbindungEin noch nicht, teilweise oder vollständig verlegter Pfad zwischen zwei Pads. In einem Netz mit n Pads gibt es genau n–1 Verbindungen.
Copper PouringEin Verfahren, durch das eine Kupferzone mit einem speziellen Muster gefüllt wird, um zu vermeiden, dass Objekte die Zone kreuzen oder innerhalb der Zone liegen.
KupferzoneEin Bereich auf einer Leiterplatte, der bei der Herstellung eine durchgängige Leiterschicht erhält. Wird auch als „Metallzone“ bezeichnet.
KreuzschraffierenDas Aufbrechen großer leitender Bereiche mithilfe von Linienmustern und Zwischenräumen in der Leiterschicht.
DatumEin spezieller Ort (Punkt), der als Referenz dient, um bei der Herstellung ein Leiterplattendesign oder -Layer auszurichten.
DichteDie Packungsdichte der Bauteile auf einer Leiterplatte. In der Regel wird die Dichte als Fläche in Quadratzoll geteilt durch die Anzahl der Bauteile angegeben, sodass ein kleinerer Wert eine höhere Leiterplattendichte angibt.
Diskrete BauteileBauteile mit maximal drei elektrischen Anschlüssen (z. B. Widerstände oder Kondensatoren).
Elektrische PrüfungEine Überprüfung der Leiterplatte, um die Übereinstimmung der Verbindungen mit denen der Netzliste sicherzustellen.
FüllzoneEine Zone, die eine mit Kupfer zu füllende Fläche festlegt.
FeinleiterEine Klassifikation von SMD-Bauteilen, deren Anschlussabstände 0,025 Zoll (0,64 mm) oder weniger betragen.
FootprintDie physische Beschreibung eines Bauteils. Sie besteht aus drei Elementen: Padstacks, welche die Pads des Bauteils darstellen; Obstacles, die u. a. den physischen Umriss des Bauteils darstellen, den Bestückungsdruck, die
Keepouts/Keepins und die Bestückungsdruckdaten; sowie Text, der die Footprint-Informationen dokumentiert (z. B. den Bauteilnamen). Jedes Projekt kann über eine eigene Footprint-Bibliothek verfügen, die alle im Projekte verwendeten Footprints enthält.MasseflächeEin großer Bereich einer Leiterplatte, meist eine gesamte Leiterebene, die für alle Masseanschlüsse der Bauteile und andere Masseanschlüsse eine gemeinsame Masseverbindung bereitstellt.
KühlkörperEin mechanisches Bauteil, das aus einem Werkstoff mit hoher Wärmeleitfähigkeit besteht und die von einem Bauteil oder einer Baugruppe erzeugte Wärme abführt.
HeuristikEin Verfahren zur Leiterplattenentflechtung, bei dem auf die noch nicht verlegten Verbindungen sehr einfache Entflechtungsalgorithmen mehrfach angewendet werden, um eine schnelle und übersichtliche Entflechtung zu erzielen. Heuristische Verfahren werden meist für die Entflechtung von Speicherschaltungen und kurzen Querverbindungen verwendet.
BohrlochEin Bereich, in dem Leiterlattenmaterial durch Bohren oder Fräsen entfernt werden muss.
IsolationDie lichte Weite um ein Pad, eine Leiterbahn, Zone oder Durchkontaktierung, die den geringsten Abstand zu anderen Signalgruppen definiert.
LötbrückeEin diskretes elektrisches Bauteil bzw. ein Schaltdraht zur Herstellung von elektrischen Verbindungen zwischen Punkten, die aufgrund der Bauteildichte o. ä. nicht mit einer Leiterbahn verbunden sind.
KeepoutEin Bereich, in dem keine Leiterbahnen verlegt werden dürfen.
LandDas für einen SMD-Kontakt erforderliche Pad.
LayerBeim Leiterplattenentwurf eine von einer Reihe von Lagen, auf der die Leiterbahnen angeordnet werden, die die Bauteile verbinden. Die Leiterbahnen und Zonen zwischen den Layern werden mittels Durchkontaktierungen verbunden.
Manuelle EntflechtungEinzelne Verbindungen in Form von Leiterbahnen, Leiterbahnknicken, -bögen usw., die im Leiterplattenentwurf manuell eingegeben werden.
BefestigungslochEine Bohrung, die für die mechanische Befestigung einer Leiterplatte oder für die mechanische Befestigung von Bauteilen auf einer Leiterplatte dient.
Multilayer-LeiterplatteEine Leiterplatte mit mehreren Layern, die durch dielektrisches Material getrennt sind. Die Verbindungen zwischen den Layern werden mit Via- oder Through-hole-Durchkontaktierungen hergestellt. Mit diesem Begriff werden in der Regel Leiterplatten mit mehr als zwei Layern bezeichnet.
NetzEine logische Struktur (Schaltung), die auf einem Schaltplan basiert und auf die Leiterplatte übertragen wird, um die erforderlichen elektrischen Verbindungen zu beschreiben. Die Verbindungen können mithilfe von Durchkontaktierungen, Leiterbahnen und Zonen hergestellt werden.
NetzlisteEine Liste mit den Namen von Symbolen oder Bauteilen und deren Anschlüssen, die in jedem Netz einer Schaltung logisch miteinander verbunden sind. Eine Netzliste kann per Computer elektronisch aus einem entsprechend vorbereiteten Schaltplan extrahiert werden.
ObstacleEine Umrisslinie, die ein Objekt auf der Leiterplatte darstellt. Sie muss bei Entflechtung, Platzierung und Copper Pouring berücksichtigt werden.
PadAuf einer Leiterplatte eine Leiterbahn auf einer oder mehreren Layern (sie kann eine Bohrung und eine umgebende Isolation aufweisen) für den Anschluss eines bedrahteten Bauteils an der Leiterplatte. Das Pad kennzeichnet, wo die Anschlüsse eines Bauteils platziert werden.
PadstackEine nummerierte Liste mit Beschreibungen der Pads. Jede Beschreibung enthält eine Pad-Definition mit Layer, Stil, Bohrdurchmesser, Größe, Ausrichtung und Größe der Lötstoppmaske.
Leiterplatte (PCB, Printed Circuit Board)Eine Leiterplatte besteht aus Bauteilen, die auf einer gemeinsamen Trägerplatte montiert und durch Leiterbahnen verbunden sind.
PinDer Anschluss eines Bauteils, über den die elektrische Verbindung hergestellt wird.
RattennestEine Anzahl von noch nicht verlegten, geraden Leiterzügen zwischen zwei oder mehr Pads, die die elektrischen Verbindungen in der Netzliste darstellen. Bei der Darstellung als Rattennest sind die Pads nur elektrisch verbunden, auf der Leiterplatte sind jedoch noch keine Leiterbahnen für diese Verbindungen verlegt.
ReferenzbezeichnerEine Zeichenfolge, die den Bauteiltyp kennzeichnet und eine für das Bauteil spezifische Nummer enthält.
EntflechtungDas Platzieren von leitfähigen Verbindungen zwischen den Bauteilen auf einer Leiterplatte. Der Vorgang der Umsetzung von Netzen in Leiterbahnen.
SchaltplanEine grafische Darstellung einer elektrischen Schaltung.
SegmentEin Teil einer Leiterbahn zwischen zwei benachbarten Knicken oder zwischen einem Knick und einem Pin. Mitunter wird die Leiterbahn zwischen zwei Pins ebenfalls Segment genannt. Hierfür ist jedoch „Verbindung“ in der Regel der geeignetere Begriff.
SignalEin elektrischer Impuls mit einer vorherbestimmten Spannung, Stromstärke, Polarität und Impulsbreite.
BestückungsdruckText oder Umrisslinien (in Siebdruck) auf der Lötstoppmaske, der Bestückungsseite und manchmal auch der Lötseite von Leiterplattenbaugruppen. Der Bestückungsdruck kennzeichnet die Bauteile und deren Platzierung auf der Leiterplatte und umfasst in der Regel Bauteilumrisslinien, Referenzbezeichner, Polaritätssymbole, Pin1-Markierungen, Bauteilnummern, Firmenname und Copyrightinformationen.
SMT (Surface Mount Technology,
Oberflächenmontagetechnik)Leiterplattentechnologie, bei der die Kontakte der Schaltkreise und Bauteile direkt auf die Oberfläche der Platte gelötet und nicht mehr durchgesteckt werden. Die Verwendung von SMT resultiert in kleineren und schnelleren
Leiterplatten-Baugruppen.LötstoppmaskeEin Negativdruck der Pads mit einem die Pads umgebenden Schutzring. Außerdem eine Lackschicht, die verhindert, dass an ungeeigneten Stellen der Leiterplatte Lot anhaftet.
LotpasteEine Druckmaske zum Auftrag von Lotpaste bei der Herstellung der Leiterplatte.
LötseiteDie der Bestückungsseite (auf der die meisten Bauteile montiert sind) einer Leiterplatte gegenüberliegende Seite. Außerdem die untere Deckschicht einer Leiterplatte.
TestpunkteEin spezieller Anschlusspunkt in einer elektrischen Schaltung, der für elektrische Testzwecke dient.
Through-Hole-DurchkontaktierungEine Durchkontaktierung, die die Deckschichten einer Leiterplatte verbindet.
LeiterbahnDie Kupferbahnen (elektrischen Verbindungen zwischen zwei oder mehr Punkten) auf der Leiterplatte und die Darstellung dieser Bahnen auf dem Bildschirm.
AbluftmusterIn die Leiterplatte geätzte Muster, die den Abzug der bei der Herstellung entstehenden Gase ermöglichen.
ScheitelpunktEin logischer Punkt, an dem eine Leiterbahn endet und neu beginnt. Ein Scheitelpunkt befindet sich an jedem Richtungswechsel einer Leiterbahn.
Durchkontaktierung (Via)Eine Bohrung, die die Leiterebenen (Layer) einer Leiterplatte verbindet. Eine Through-Hole-Durchkontaktierung verbindet die Decklagen einer Leiterplatte. Bei Multilayer-Leiterplatten wird eine Durchkontaktierung, die auf einer Seite nicht bis zur Decklage reicht, wird Blind Via genannt. Wenn sie auf beiden Seiten nicht bis zu den Decklagen reicht und daher unsichtbar ist, wird sie Buried Via genannt.
ViastackEine nummerierte Liste mit Beschreibungen der Durchkontaktierungen. Jede Beschreibung enthält eine Definition der Durchkontaktierung zu der Layer, Stil, Bohrdurchmesser, Größe, Ausrichtung und Größe der Lötstoppmaske gehören.
Via StringerDie Leiterbahn zwischen einem SMT-Pad und der zugehörigen
Verzweigungs-Durchkontaktierung.Zero-Length-VerbindungEine nicht verlegte Verbindung zwischen Leiterebenen, deren Endpunkte dieselben X- und Y-Koordinaten aufweisen.
ZoneEin Bereich auf einer Leiterebene einer Leiterplatte, der als Kupfer oder Antikupfer gekennzeichnet ist. Kupferzonen können Netznamen haben,
während dies bei Antikupferzonen nicht möglich ist.
http://www.oracle.com/applications/autovue/index.html |